Abracon可編程晶振可編程硅晶產品制作過程ASDMB-100.000MHZ-XY-T 2520 100M LVCMOS  
Abracon 通過 Abracon 和 Ecliptek 品牌提供編程功能，可快速交付低、中、高需求量可編程振蕩器，從而縮短客戶設計周期和產品交付。這些解決方案非常適合工業、消費類、數據中心和電信基礎設施架構。
編程能力使 Abracon有源貼片晶振 和 Ecliptek 品牌能夠提供以下功能：
輸出頻率范圍：1.000MHz~1,500MHz。
• 行業標準和自定義/非標準頻率。
• 提供所有行業標準封裝，包括
 2.5 x 2.0、3.2 x 2.5、5.0 x 3.2 和 7.0 x 5.0 mm。
• 石英晶體振蕩器傳輸方法(fa)論性質：CMOS、LVDS、LVPECL（在于于一系列）。

• 電源電壓選項：1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V 和 5.0V。
• 商用、工業和擴展工業工作溫度范圍選項。
• E/D 三態模式和掉電輸出控制功能。
半導體后端工藝｜第一篇：了解半導體測試
半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝.隨著前端工藝微細化技術逐漸達到極限,后端工藝的重要性愈發突顯.作為可以創造新附加價值的核心突破點,其技術正備受矚目.
 美國艾博康晶振,有源編程晶振,硅晶晶振

半導體后端工藝
制作半導體產品的第一步,就是根據所需功能設計芯片（Chip）.然后,再將芯片制作成晶圓（Wafer）.由于晶圓由芯片反復排列而成,當我們細看已完成的晶圓時,可以看到上面有很多小格子狀的結構,其中一個小格子就相當于一個芯片.芯片體積越大,每個晶圓可產出的芯片數量就越少,反之亦然.
半導體設計不屬于制程工序,進口晶振半導(dao)體器(qi)件新產(chan)品的(de)(de)制(zhi)造生產(chan)程序大部(bu)(bu)分可可分為晶(jing)圓(yuan)(yuan)創(chuang)作(zuo)、封裝形式(shi)和(he)自測.中(zhong)僅,晶(jing)圓(yuan)(yuan)創(chuang)作(zuo)算(suan)(suan)是(shi)前邊(bian)部(bu)(bu)位(wei)開發（FrontEnd）的(de)(de)施(shi)工(gong)(gong)技(ji)(ji)藝；封裝形式(shi)和(he)自測算(suan)(suan)是(shi)后面（BackEnd）的(de)(de)施(shi)工(gong)(gong)技(ji)(ji)藝.晶(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)(de)創(chuang)作(zuo)的(de)(de)施(shi)工(gong)(gong)技(ji)(ji)藝中(zhong)也會定(ding)義(yi)前邊(bian)部(bu)(bu)位(wei)開發和(he)后面,往(wang)往(wang)是(shi)CMOS制(zhi)造生產(chan)程序算(suan)(suan)是(shi)前邊(bian)部(bu)(bu)位(wei)開發,此其后的(de)(de)重金屬走線(xian)生產(chan)程序算(suan)(suan)是(shi)后面.

 
展示了半導體制程工藝及其行業的劃分.只從事半導體設計的產業運作模式被稱作芯片設計公司（Fabless）,該模式的典型代表有高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）等.負責晶圓制作的制造商被稱為晶圓代工廠（Foundry）,他們根據Fabless公司的設計制作晶圓,石英晶振中僅最關(guan)鍵(jian)的意味(wei)著要(yao)臺積電（TSMC）了,DBHiTek、Magnachip等韓(han)企(qi)也用于(yu)某些模式切換.經(jing)Fabless裝修設(she)(she)(she)汁(zhi)和(he)(he)Foundry生(sheng)產加工(gong)技術(shu)的晶圓(yuan)還(huan)需經(jing)過了打包(bao)(bao)封口和(he)(he)檢(jian)測,主(zhu)(zhu)要(yao)承擔這紅杠(gang)加工(gong)制作工(gong)藝 的企(qi)業(ye)公司還(huan)是委(wei)托半導體芯(xin)片主(zhu)(zhu)設(she)(she)(she)備(bei)折裝和(he)(he)檢(jian)測（OSAT,OutsourcedAssemblyandTesting）,其關(guan)鍵(jian)意味(wei)著有(you)ASE、JCET、星科金朋（StatsChippac）、安靠（Amkor）等.最后,再有(you)像SK海(hai)力(li)士(shi)怎(zen)樣集半導體芯(xin)片主(zhu)(zhu)設(she)(she)(she)備(bei)裝修設(she)(she)(she)汁(zhi)、晶圓(yuan)生(sheng)產加工(gong)技術(shu)、打包(bao)(bao)封口和(he)(he)檢(jian)測等多條企(qi)業(ye)鏈過程于(yu)全身的集合主(zhu)(zhu)設(she)(she)(she)備(bei)生(sheng)產加工(gong)技術(shu)商（IDM,Integrated Device Manufacturer）.

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如圖所示封裝和測試工藝的第一步就是晶圓測試.封裝后,再對封裝進行測試.
半導體測試的主要目的之一就是防止不良產品出廠.一旦向客戶提供不良產品,客戶對我們的信任就會大打折扣,進而導致公司銷售業績的下降,聲表面諧振器還會引發賠償等資金上的損失.因此,我們必須在產品出廠前對其進行細致的全面檢測.半導體測試須根據產品的各種特性,對其各參數進行測試,以確保產品的品質和可靠度.當然,這需要時間、設備和勞動力上的投入,產品的制造成本也會隨之增加.因此,眾多測試工程師正致力于減少測試時間和測試參數.